贝格斯导热垫片
阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
GapPadHC3.0材料应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
GapPadHC3.0技术优势分析：
GapPadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadHC3.0提供一个有效的导热界面。
Gap Pad HC 3.0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 3.0
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