SMT贴片加工
料，线路板更料，改料，取料 BGA换料焊接，重新植球加工
加工工艺：有铅工艺，无铅工艺
加工零件：0402，0603，0805，1206，SOD，SOT，DO，SOP，SOIC，PLCC，QFN，TQFP，QFP，BGA，CSP，LGA系列等。含：脚距在0.3mm超高精度的QFP，BGA等芯片。
加工领域：工业类，消费类，医疗类，网络通讯类，数码类，及电脑周边等。
具体为：电脑主板及板卡，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，网络充设备主板，仪器控制板，跑由器，机项盒，打印机，元线电产品，光电产品等，
主营：深圳SMT贴片加工;贴片加工;SMT加工;BGA焊接返修;DIP插件加工;后焊加工;数码产品加工组装;来料加工;工控板SMT加工;医疗板SMT
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