镍封电镀工艺
日期:2018-11-07 08:37
品名:LH-151 镍封电镀工艺
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详细介绍
LH-151 镍封电镀工艺
The LH-151 Ni-Seal Plating Process
一、简介:
镍封(亦称微孔铬),作为提高装饰镀铬抗蚀性的关键工艺,是由于无数颗与镍共沉积的非金属粒子而大大增加了铬层表面的非连续性使单位面积上的腐蚀电流被无限分散,从而显著降低镀层表面的腐蚀速度,提高了被镀零件的抗腐蚀性能。由于微孔铬具有优良的抗蚀性能,因此,在相同腐蚀试验的前提下,可减薄总镍层 20%左右,达到节约用镍降低成本的目的。本工艺与霖辉公司系列半光亮镍、高硫镍、光亮镍相配合,在装饰铬的领域中,构成目前国际上公认的具有最佳抗蚀性能的“四层镍”镀层结构,
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