硅胶片

BergquistGap Pad Vo Ultra Soft超强服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供规格：

厚度(Thickness)：            0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   无

 导热系数(Thermal Conductivity)：               1.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶

胶面(Glue)：                                   单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                  紫红色/粉红色

包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft应用材料特性：

Gap Pad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性

气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。